65th IEEE Holm国际会议|Siemens发布石墨烯电接触材料最新应用成果
2019年9月15日至9月18日，第65届IEEE Holm国际电接触会议在美国城市Milwaukee召开。Siemens资深科学家Chen Hai博士介绍了石墨烯改性银钨电接触材料在小型断路器上的最新研究成果，现场反响热烈，行业专家兴趣浓厚。
据介绍，该项研究由Siemens与上海和伍复合材料有限公司合作完成。采用石墨烯改性银粉取代传统银粉后，新材料的抗熔焊、抗烧损、分断等性能显著提高。据悉，采用石墨烯改性银粉制备的纯银、银镍、银钨、银碳化钨、银碳等材料，其优越性能已经在继电器、温控器、断路器、交流接触器、小型断路器等低压电器产品上陆续得到试验验证，并因其性价比优势进入批量应用。
应用领域
