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研析电子材料(上海)有限公司

  • 热沉材料
         公司是专业从事电子封装材料/热管理材料研发、生产及销售服务于一体的科技创新型企业。主要产品有:金刚石/铜、金刚石片、铜/钼/铜、氧化铝陶瓷基板、宏通道散热器。产品主要用于高功率半导体器件、电容电阻领域等。已与国内某知名龙头高功率器件企业建立项目合作。

      随着电子系统体积更小、功能更强、更高效,人们对它的性能要求也越来越高,热挑战已经成为电子封装设计的关键问题。热管理的目的是有效地将热量从半导体结消散到周围环境,导热和散热不足会对半导体的效率以及可靠性造成不良影响,半数以上出现问题的电子元件都是由运作温度过热或由不同温差而产生的机械应力所造成的机械应用所造成的。   

 

上海和伍复合材料有限公司

  •  金属基/石墨烯复合材料
        公司是一家专业从事金属基/石墨烯复合材料研发及技术服务于一体的科技创新型企业。产品主要有:银镍石墨烯、银石墨烯、银钨石墨烯等石墨烯改性电接触材料,主要应用于低压电器领域,已与美国某电器、森萨塔、伊顿等知名企业建立合作。

       金属基/石墨烯电接触材料体系具有好的导电导热性、低而稳定的接触电阻、优异的低温升特性以及优良的电弧移动性和抗熔焊性,然而石墨的强度低、塑性差,无法实现塑性加工,限了其市场应用。
 

 

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