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低温铜基非晶片
 

        铜磷钎料是以Cu-P 二元合金为主要成分的钎料,主要用于铜和铜合金的钎焊,可以在多场合替代银钎料。铜磷银钎料是在Cu-P 二元合金的基础上加入银,不仅能降低钎料熔化温度、优化工艺性能,而且提高接头的抗拉强度、改善接头塑性。青铜钎料是在 Cu-Sn二元合金的基础上添加P及少量功能性元素。用于碳钢与不锈钢、碳钢与紫铜及不锈钢与紫铜之间的钎焊。

  • 铜基焊料牌号


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